工业平板电脑静电接触放电与空气放电测试方式
一、术语及定义
1、静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷．
2、静电场：静电在其周围形成的电场．
3、静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移．静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电．
4、静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压．
5、静电敏感器件：对静电放电敏感的器件．
6、接地：电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地、船等．
7、中和：利用异性电荷使静电消失．
8、防静电工作区：配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地．
二、静电的产生
1、摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方法，就是摩擦生电．材料的绝缘性越好，越容易摩擦生电．另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电．
2、感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移．
3、传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移．
三、静电对电子工业的影响
集成电路元器件的线路缩小，线路面积减小，耐压降低，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（Static Electric Field）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命杀手．同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增．日常生活中如走动、空气流动、搬运等都能产生静电．人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感．
A、静电对电子元件的影响：
1） 静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命．
2） 因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏).
3）因瞬间的电场或电流产生的热，使元件受伤，虽能工作，但寿命受损．
B、静电损伤的特点：
1、隐蔽性——人体不能直接感知静电，除非发生静电放电；但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV．
2、潜伏性——有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性，已产生的问题并无任何方法可治愈．
3、随机性——电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性．由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，极难预测和防护．
4、复杂性——静电放电损伤元件工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因．
5、严重性——ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等．
6、静电在工业生产中造成的危害 静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理：
直接放电：直接对DUT实施放电的试验方法。间接放电：对DUT附近的耦合板实施放电，一般用来模拟人体对DUT附近的物体进行放电。接触放电：在发生放电之前，将ESD发生器的放电电极尖端保持与DUT接触，通过触发发生器内部的放电开关对DUT进行放电；接触放电的金属电极顶端为尖状。
空气放电：将发生器的电极充电到试验电压，然后以规定的速度接近DUT，当发生器的放电尖端足够接近DUT时，放电尖端和试验点之间的电介质材料被击穿，通过电弧进行放电；空气放电的金属电极顶端为圆形。
DUT的状态DUT存在带电与不带电两种状态；带电状态模拟DUT在工作时出现的ESD场景；而不带电状态模拟DUT在生产过程或维修过程中出现的ESD场景。一般的RC阻容网络选取规则标准中规定，使用2KΩ电阻，模拟人体直接通过皮肤放电；而使用330Ω电阻，模拟人体通过金属部分（例如钥匙）放电。DUT安装在车辆上容易接触的位置时，电容选取330pF，否则选取150pF。需要注意的是，实际上根据参考标准的不同，是有一些出入的。