工业平板存储eMCP 与uMCP区别与介绍

工业平板存储eMCP 与uMCP区别与介绍

eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，更省空间。uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与eMCP相比,国产的uMCP在性能上更为突出，提供了更高的性能和功率节省。

由于2016年NAND Flash市场严重缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差，考虑到成本的因素，大部分的中、低端手机依然以国产的eMMC、eMCP为主流存储方案，发展到现在UFS2.1依旧用在中高端手机上。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，eMCP则是eMMC和LPDDR封装在一起。对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

早期的智能型手机，存储主流方案是NAND MCP，将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求，特别是随着Android操作系统的广泛流行，以及手机厂商预装大量程序及软件，对大容量需求日益增加。

与传统的MCP相比，eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省手机主板的空间。

eMCP深受低端客户青睐，且仍在中低端手机中广泛应用，主要原因是eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期。
其次，eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装，这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低，对于中低端手机而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期，更有利交易和议价。

uMCP是顺应UFS发展的趋势，满足5G手机需求

高端智能型手机基于对性能的高要求，CPU处理器需要与DRAM高频通讯，所以高端旗舰手机客户更青睐采用CPU和LPDDR进行POP封装，分立式eMMC或UFS的存储方案，这样线路设计简单，可以减轻工程师设计PCB的难度，减少CPU与DRAM通讯信号的干扰，提高终端产品性能，随之生产难度增大，生产成本也会增加。

5G手机的发展将从高端机向低端机不断渗透，实现全面普及，同样是对大容量高性能提出更高的要求，uMCP是顺应eMMC向UFS发展的趋势。

uMCP结合LPDDR和UFS，不仅具有高性能和大容量，同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%，减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计，并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。